激光切割加工特点 1、 材料利用率高:切缝宽度最小可至0.1mm,一般在0.1~0.3范围内。 可作精密加工,工件精度高,套裁方便。 2、 热影响区小:一般在0.1~0.15mm范围内,工件变形小 3、 激光切割无机械应力及表面损伤 4、
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13598719093 / 13233811385激光切割加工特点
1、 材料利用率高:切缝宽度*小可至0.1mm,一般在0.1~0.3范围内。 可作精密加工,工件精度高,套裁方便。
2、 热影响区小:一般在0.1~0.15mm范围内,工件变形小
3、 激光切割无机械应力及表面损伤
4、 切割断面质量好
5、 切口可向*方向进行,可从*一点开始切割
6、 激光切割速度快、效率高
7、 精细加工无工具磨损,不需要模具
8、 自动化程度高:使用方便
9、 噪音低,无公害
10、 工艺成熟,激光切割程序化
激光切割加工技术参数:
激 光 器 : 光纤激光器
激光功率 : 10W—1000W任选
光路形式 : 光纤传导方式
切割幅面 : 1300mm×2500mm
传动方式 : 伺服滚珠丝杆传动
对焦方式 : 跟随式自动对焦系统
定位精度 : 0.05mm
控制方式 : 脱机运动控制
控制软件 : 正版金运切割软